用于晶片研磨圆盘的支撑治具
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于晶片研磨圆盘的支撑治具，包括底座和上支撑座，所述上支撑座通过支撑件连接所述底座，并位于所述底座的上方，上支撑座构造有若干适配研磨圆盘安装孔的约束部，所述约束部用于可拆卸的约束研磨圆盘；本实用新型所提供的支撑治具，结构简单，使用方便，应用于检测晶片研磨厚度的工艺过程中，不仅可以有效降低钻石点安装过程中掉落的风险，而且有利于提高钻石点的安装精度，从而有效解决现有技术存在的不足。
基本信息
专利标题 ：
用于晶片研磨圆盘的支撑治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121043339.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-05-17
授权号 ：
CN216577281U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
蔡磊施鹏
申请人 ：
江苏索尔思通信科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区东城街道晨风路1036号
代理机构 ：
北京市领专知识产权代理有限公司
代理人 ：
林辉轮
优先权 ：
CN202121043339.1
主分类号 ：
B24B37/27
IPC分类号 ：
B24B37/27 B24B37/005
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/27
工件载体
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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