一种多轨道晶片输送装置
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摘要
一种多轨道晶片输送装置，包括底座，所述底座上设置有振盘输送装置，所述振盘输送装置包括圆振本体和位于圆振本体上方的振动盘，其特征在于：所述振盘输送装置的一端设置有轨道输送装置，所述轨道输送装置包括底板，所述底板上设置有多条晶片输送轨道，所述晶片输送轨道的宽度略大于晶片的宽度，所述振动盘的出料口和底板通过晶片传输板相连通，所述底板上设置有贯穿孔，所述晶片输送轨道跨过贯穿孔两端，所述贯穿孔的下方设置有晶片回收腔，所述轨道输送装置的一侧设置有晶片回收轨道，所述晶片回收轨道的一端与晶片回收腔相连通，晶片回收轨道的另一端与振动盘底部相连通。本实用新型结构简单、晶片对位准确、运输效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种多轨道晶片输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021606642.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN212967641U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
叶修忠李天宝夏丹丹卢海龙王世付
申请人 ：
重庆市晶芯频控电子科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市垫江县工业园区标准化厂房S栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021606642.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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