晶片条片切割机
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种切割装置,特别涉及一种晶片条片切割机。其包括连接往复运动机的架框,以及固定于该架框中的刀架,架框的底面设有滑轨,刀架包括具有开口的刀框以及可调式刀头,可调式刀头固定连接在刀框的开口端,多个切割晶棒的切割装置固定连接在可调式刀头与刀框的纵梁之间,这些切割装置以均匀间隔的方式布置。本实用新型能提高切割晶片的效率以及晶片的质量,并且它能按照规定的角度对晶棒进行切割。

基本信息
专利标题 :
晶片条片切割机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820041141.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-07-30
授权号 :
CN201257718Y
授权日 :
2009-06-17
发明人 :
任先林宋秦川
申请人 :
常州松晶电子有限公司
申请人地址 :
213127江苏省常州市新北区春江镇德胜路121号
代理机构 :
常州市维益专利事务所
代理人 :
何学成
优先权 :
CN200820041141.8
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2013-09-18 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101522925990
IPC(主分类) : B28D 5/04
专利号 : ZL2008200411418
申请日 : 20080730
授权公告日 : 20090617
终止日期 : 20120730
2009-06-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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