晶片移栽机放片装置
专利权的终止
摘要

一种晶片移栽机放片装置,它由电机驱动同步带轮及同步带,滑块固定在同步带上,滑块的下端安装在直线导轨上,吸嘴杆固定在滑块的上端,吸嘴杆的一端固定装有吸嘴。在吸嘴杆装在滑块的一端设有一套吸气装置,该吸气装置为在吸嘴杆内有一盲孔,该孔的前端装有吸嘴,吸嘴的侧壁封闭,后端装有一气嘴,该气嘴与产生负压的装置的气管相通。本实用新型可使安装在吸嘴杆上的吸嘴接的是负压,从而给晶片一个向下吸的力,可以使吸嘴与晶片长期摩擦而产生静电的影响不明显,由于该吸力的引导,使放片位置正、稳定。

基本信息
专利标题 :
晶片移栽机放片装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720103445.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-02-02
授权号 :
CN201007987Y
授权日 :
2008-01-16
发明人 :
唐志强
申请人 :
唐志强
申请人地址 :
100018北京市朝阳区金盏乡东窑村318号
代理机构 :
北京方韬法业专利代理事务所
代理人 :
吴景曾
优先权 :
CN200720103445.8
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L21/683  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2014-03-26 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101581110475
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2007201034458
申请日 : 20070202
授权公告日 : 20080116
终止日期 : 20130202
2008-01-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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