晶片取放设备
授权
摘要
一种晶片取放设备，包含用于供治具滑行的第一轨道与第二轨道、用于承载载具的第三轨道与第四轨道、用于将位于所述第一轨道的所述治具的承载盘上的晶片取出并置放于位于所述第三轨道的载具上的第一取放单元，以及用于将位于所述第四轨道的载具上的晶片取出并置放于位于所述第二轨道的所述治具的承载盘上的第二取放单元，借此同时地输送治具与接收治具，且所述晶片取放设备还包含用于搬移所述治具的盖板的第一搬移单元，以及用于搬移所述治具的承载盘的第二搬移单元，借此能将自所述湿式处理设备接收的治具再次输送至所述湿式处理设备。
基本信息
专利标题 ：
晶片取放设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920472486.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-09
授权号 ：
CN209447776U
授权日 ：
2019-09-27
发明人 ：
易健民
申请人 ：
智优科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京泰吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
张雅军
优先权 ：
CN201920472486.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2019-09-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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