一种砷化镓晶片取放装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种砷化镓晶片取放装置，包括上把手，下把手，连接轴，所述上把手左侧设置有下连接臂，所述上把手下方设置有下把手，所述下把手左侧设置有上连接臂，上连接臂和下连接臂通过连接轴转动连接，所述上连接臂中间位置设置有转座，本实用型机构简单，设计合理，通过夹紧块缓冲座的配合使用实现晶片的夹紧，晶片夹紧过程中，给予晶片一种柔性的力，因此对晶片的冲击极小，有效避免晶片被划伤损坏，采用自锁装置，夹持晶片后无需持续用力夹持，防止用力不稳对晶片造成损坏，使用完毕后，通过旋转转轴可以将劈尖收纳，防止装置掉落造成损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种砷化镓晶片取放装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921412887.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN210897238U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
兰少东
申请人 ：
江苏中科晶元信息材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市塘桥镇（江苏张家港新能源产业园商城路）江苏中科晶元信息材料有限公司
代理机构 ：
苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤婷
优先权 ：
CN201921412887.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
