砷化镓基LED芯片结构
授权
摘要
本实用新型公开了砷化镓基LED芯片结构，包括支撑座，所述支撑座的内部设置有支撑内垫，所述支撑内垫的上侧壁设置有LED芯片主体，所述LED芯片主体的上侧壁固定连接有透光板；所述支撑座的下侧壁设置有固定槽以及储胶槽，所述固定槽以及储胶槽的内部均固定连接有热熔胶，所述支撑座的下侧壁固定连接有四个底部保护板，所述底部保护板的外侧壁固定连接有上侧保护板。本实用新型中，上侧保护板以及底部保护板均采用不锈钢材料制成，提高导热效果的同时，可以有效对支撑座以及透光板进行保护，提高芯片的抗撞击能力，固定槽以及储胶槽的内部均设置有热熔胶，对芯片进行加热即可将LED芯片进行固定，简便快捷。
基本信息
专利标题 ：
砷化镓基LED芯片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123265109.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216698408U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
江树昌陈光明张健凌张绍甫
申请人 ：
中鸣（宁德）科技装备制造有限公司
申请人地址 ：
福建省宁德市霞浦县经济开发区工业北路2号
代理机构 ：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘汉民
优先权 ：
CN202123265109.2
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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