一种镓铝砷芯片的水平安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种镓铝砷芯片的水平安装结构，涉及芯片辅助设备技术领域，包括安装板，所述安装板中部放置有芯片，所述安装板竖向两侧分别滑动连接有挡板，两所述挡板相邻近一侧贴靠在芯片两侧，且相背离一侧均固定连接有多个固定弹簧，所述固定弹簧远离挡板一端固定连接在安装板上，两所述挡板相背离一侧中部固定连接有连杆，所述连杆远离挡板一端滑动连接在安装板上，所述连杆中部套设有支撑弹簧且转动连接有拉杆，本实用新型采用连杆、支撑弹簧、拉杆和滑动块，在向扣钩转动拉杆时，滑动块使拉杆底部靠近，挤压支撑弹簧并通过支撑弹簧挤压挡板，从而使两挡板相互靠近，对芯片形成固定，并且不会对芯片表面造成遮挡。
基本信息
专利标题 ：
一种镓铝砷芯片的水平安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922240857.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-14
授权号 ：
CN211162643U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
黄宏军
申请人 ：
深圳市中航工控半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道茶光路1089号深圳集成电路设计应用产业园509-1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922240857.1
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 H01L21/687
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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