一种电力芯片的水平安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电力芯片的水平安装结构，包括铝基板，所述铝基板的中央设有第一凹槽，所述第一凹槽的左侧和右侧分别设有卡槽，所述第一凹槽的上侧和下侧分别固定连接有套筒，所述套筒上开设有第一螺纹孔，本实用新型带有铝基板，铝基板的中央设有第一凹槽，用于安放需要安装的电力芯片，第一凹槽的上侧设有芯片盒体，用于从上侧固定电力芯片，芯片盒体的上侧和下侧分别焊接有连接杆，所述连接杆的一端焊接有环形块，所述环形块通过第一螺栓与第一螺纹孔连接，起到固定芯片盒体的作用，所述芯片盒体的上侧设有铝制散热片，铝制散热片以及铝基板能够加快电力芯片散热，防止过热烧毁。
基本信息
专利标题 ：
一种电力芯片的水平安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021089715.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN212392235U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
许红亮谭国华包立全王斌
申请人 ：
昆山冠均电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇友谊北路153号2号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021089715.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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