存储控制芯片的安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了存储控制芯片的安装结构，包括安装支座，所述安装支座上开设有安装槽，所述安装支座上位于安装槽内固定安装有安装触头，所述安装支座下表面固定安装有焊接支脚，所述安装支座上表面位于安装槽一侧边缘处固定安装有活动转轴，所述活动转轴上固定安装有固定盖，所述固定盖上固定安装有缓冲垫，所述固定盖两侧表面均开设有固定槽，所述安装支座上表面位于安装槽另一侧边缘处固定安装有固定机构，所述安装支座上固定安装有防尘机构。本实用新型所述的存储控制芯片的安装结构，能够将密封盖扣在芯片表面，从而防止灰尘进入装置内部，并且可以很方便的将存储控制芯片安装好。
基本信息
专利标题 ：
存储控制芯片的安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020470274.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-02
授权号 ：
CN211578731U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
蔡玉鑫王序伦黄平吴小海王毅民
申请人 ：
绿芯半导体（厦门）有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区厦门片区（保税港区）海景南二路45号4楼03单元P0001
代理机构 ：
厦门原创专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐东峰
优先权 ：
CN202020470274.8
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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