测速传感器芯片安装结构

授权

摘要

本实用新型提供一种测速传感器芯片安装结构，包括PCB板、固定于所述PCB板上的芯片固定基座、位于所述芯片固定基座中的芯片以及与所述芯片连接的芯片引脚，所述芯片固定基座设有贯穿其表面的芯片固定基座通孔以及设置于其一侧边的芯片固定基座缺口，所述芯片固定基座缺口与所述芯片固定基座通孔相连接，所述芯片固定基座通孔内部设有支撑块以及与所述支撑块间隔一定距离的卡台，所述支撑块的上表面与所述芯片固定基座缺口的底面相平，所述卡台连接于所述芯片固定基座的上端。本实用新型的测速传感器芯片安装结构，具有安装简便及稳固可靠的特点，能够确保芯片的稳定性，保证测速传感器使用时的精确性。

基本信息

专利标题：

测速传感器芯片安装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020372919.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-23

授权号：

CN211785594U

授权日：

2020-10-27

发明人：

冯军

申请人：

太仓荣冠电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市太仓市经济开发区北京西路6号

代理机构：

苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

唐毅

优先权：

CN202020372919.4

主分类号：

G01P1/02

IPC分类号：

G01P1/02 G01P1/00