传感器芯片安装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种传感器芯片安装装置，包括安装骨架和固定于安装骨架上的芯片导电片组，安装骨架上设置有传感器芯片安装槽和位于传感器芯片安装槽和芯片导电片组之间的连接部。本实用新型传感器芯片安装装置通过安装槽将芯片位置固定，保证芯片位置的平面度以及准确性，避免芯片注塑时存在缺陷；通过开口槽保证芯片与注塑模正确结合，使得做出来的传感器读取信号正常。
基本信息
专利标题 ：
传感器芯片安装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920847072.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN210166410U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
陈立明
申请人 ：
爱驰汽车有限公司
申请人地址 ：
江西省上饶市上饶经济技术开发区兴园西大道
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐秋平
优先权 ：
CN201920847072.8
主分类号 ：
G01R1/02
IPC分类号 ：
G01R1/02
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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