传感器芯片的制造方法及传感器芯片

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

本发明涉及一种传感器芯片的制造方法及使用该方法制造的传感器芯片。其具有基板、覆盖层、设于该基板和覆盖层间的间隔层，及设于该间隔层中的中空反应部，其特征在于，具有如下工序：在形成多个基板的薄层或者多个基板上，粘贴两条以上的粘附或粘接胶带，形成间隔层，且由该胶带间的一条或多条间隙，形成中空反应部，其能够减小该中空反应部的体积不一致或位置偏离。

基本信息

专利标题：

传感器芯片的制造方法及传感器芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101137900A

申请号：

CN200680007232.3

公开（公告）日：

2008-03-05

申请日：

2006-01-23

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

改森信吾细谷俊史市野守保中村秀明后藤正男来栖史代石川智子轻部征夫

申请人：

住友电气工业株式会社;独立行政法人产业技术总合研究所

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波

优先权：

CN200680007232.3

主分类号：

G01N27/327

IPC分类号：

G01N27/327 G01N27/28