在由多个传感器芯片的连接体中，相邻传感器芯片连接从而它们可以分离。每个传感器芯片可以更高效率地被切割和从连接体分离，且在分离之后，这些传感器芯片可以容易且快速地存储到容器内。另外，可以容易地检查传感器芯片且排出不合格芯片。各个传感器芯片包括：基板；盖层；中空反应单元，设于该基板和该盖层之间；检测装置，设于该中空反应单元内；输出端子，输出由该检测装置检测的信号；以及样品引入口，用于将样品引入到该中空反应单元。还披露了多个传感器芯片的连接体的制造方法。