粘接剂组合物及连接体的制造方法
实质审查的生效
摘要

本发明提供粘接剂组合物及连接体的制造方法。所述粘接剂组合物含有粘接剂成分以及导电性粒子,所述导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层,所述导电性粒子的表面上形成有多个突起部,所述多个突起部的高度以平均计为90~1200nm,在所述导电性粒子的投影像中,所述突起部的面积相对于所述导电性粒子表面的面积的比例为8~60%。

基本信息
专利标题 :
粘接剂组合物及连接体的制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114479712A
申请号 :
CN202210094165.4
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2018-04-27
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
筱原研吾川端泰典松田和也松泽光晴饭岛由祐
申请人 :
昭和电工材料株式会社
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 :
陈彦
优先权 :
CN202210094165.4
主分类号 :
C09J9/02
IPC分类号 :
C09J9/02  C09J4/02  C09J4/06  H01R12/51  H05K3/46  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J9/00
以其物理性质或所产生的效果为特征的黏合剂,例如胶棒
C09J9/02
导电的黏合剂
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 9/02
申请日 : 20180427
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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