一种传感器芯片安装设备
授权
摘要
本实用新型揭示了一种传感器芯片安装设备，包括机架、转盘驱动装置、转动盘、固定盘、若干载座、底座上料装置、底座送料装置、底座清洁装置、第一芯片加工设备、第一芯片夹取装置、第二芯片加工设备、第二芯片夹取装置、检测装置、点焊装置、出料装置、废料盒、出料轨道，本实用新型的一种传感器芯片安装设备采用全自动的方式进行传感器芯片的组装和最后的产品检测，不但减少了劳动成本还提高了成品的合格率，也大大提高了成品的检测结果准确率。
基本信息
专利标题 ：
一种传感器芯片安装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020826634.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-19
授权号 ：
CN211907392U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
侯亚钊
申请人 ：
苏州瀚川智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区胜浦镇佳胜路40号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020826634.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
