一种芯片引脚安装设备
授权
摘要
本实用新型涉及芯片引脚安装技术，一种芯片引脚安装设备，包括底座，底座的上表面连接有固定杆，固定杆的一侧连接有支杆，支杆的下端连接有固定环，底座的两侧连接有螺纹杆，螺纹杆的一端连接有扭动块，螺纹杆的一端连接有转动环，转动环的一端连接有滑动杆，滑动杆的上表面连接有卡块螺纹杆，卡块螺纹杆的上端连接有转动把手，卡块螺纹杆的下端连接有卡块转动环，卡块转动环的下端连接有卡块，螺纹杆的外表面设置有螺纹槽，底座的内部设置有滑槽。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片引脚安装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022055027.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN213124379U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
仇实
申请人 ：
深圳市立恩检测有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道坂田社区贝尔路二号1号厂房101S18-S20
代理机构 ：
深圳余梅专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陈余才
优先权 ：
CN202022055027.4
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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