一种集成电路芯片安装用引脚焊接设备

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及集成电路芯片加工技术领域，且公开了一种集成电路芯片安装用引脚焊接设备，包括底座，所述底座的顶部固定连接有竖杆，所述竖杆的外部固定连接有与底座顶部固定连接的稳固支架，所述竖杆的顶部固定连接有顶块。该集成电路芯片安装用引脚焊接设备，通过设置电烙铁由外限位架和对接杆进行限位，可使电烙铁笔直接触电路芯片板，达到了便于操作的效果，并且可有效防止工作人员因不熟练导致手抖焊错部位的情况，通过限位环可横向滑动调节角度，而第一铰架和第二铰架可使根据工作人员习好进行微调，从而有效的解决了工作人员的熟练度参差不齐，难以保证焊接引脚精准性的问题。

基本信息

专利标题：

一种集成电路芯片安装用引脚焊接设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920560365.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-23

授权号：

CN209785905U

授权日：

2019-12-13

发明人：

徐卫

申请人：

深圳市壹一芯科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道宝源路深圳市名优工业产品展示采购中心B座1区七楼716号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920560365.8

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687 H01L21/68 H01L21/603

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/683

用于支承或夹紧的

H01L21/687

使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子

法律状态

2022-04-05 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20190423
授权公告日 : 20191213
终止日期 : 20210423

2019-12-13 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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