一种半导体集成电路芯片引脚剪切工具
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体集成电路芯片引脚剪切工具,包括水平块,所述水平块的上端开设有放置槽,所述放置槽的内壁通过轴承转动连接有转杆,所述转杆的周向侧壁固定有挤压杆,所述挤压杆的底部固定有切刀,所述放置槽的内底部开设有配对槽,所述配对槽与切刀对应,所述水平块的一侧端部贯穿开设有与切刀对应的进料口,所述水平块的底部设置有收集装置和复位装置。本装置中,利用进料口和放置槽可实现对芯片的支撑,在挤压杆带动切刀剪切过程中,可利用竖直挡板和水平块实现对剪切后引脚的阻挡,使得剪切后的废料可沿着倾斜设置的连通槽进入收集箱内部,能够避免剪切后引脚的乱蹦,方便废料的集中收集,无需后续的再次清扫处理。

基本信息
专利标题 :
一种半导体集成电路芯片引脚剪切工具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123261597.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-23
授权号 :
CN216540666U
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
张伟徐明月李延贵
申请人 :
济南半一电子有限公司
申请人地址 :
山东省济南市高新区春晖路2966号济南高新区战略性新兴产业基地15号楼101
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202123261597.X
主分类号 :
B21F11/00
IPC分类号 :
B21F11/00  B08B15/04  B30B9/32  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2022-05-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332