一种半导体芯片引脚检查辅助装置

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摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片引脚检查辅助装置，包括支架、回字框、芯片托盘和传送装置，所述传送装置位于支架的下方，所述支架的侧壁固定连接有两个驱动电机，两个所述驱动电机均固定连接有齿轮，所述回字框的两侧侧壁均固定连接有与齿轮匹配的齿条，所述回字框与支架的侧壁滑动连接，所述回字框的多个内壁均固定连接有安装槽，所述安装槽的内壁固定连接有伺服电机，所述安装槽的内壁通过转动件转动连接有与伺服电机的输出轴匹配的滚珠丝杠，所述滚珠丝杠上套设有与其匹配的滑动块，所述滑动块的侧壁与安装槽的底壁滑动连接。本实用新型能够自动化地将芯片托盘放到传送装置上，方便后续的搬运，结构简单，自动化程度高。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片引脚检查辅助装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021810839.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-26

授权号：

CN212991063U

授权日：

2021-04-16

发明人：

李玉

申请人：

北京国芯微电子科技有限公司

申请人地址：

北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼3层325室

代理机构：

北京高航知识产权代理有限公司

代理人：

乔浩刚

优先权：

CN202021810839.9

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/66