一种芯片生产半导体引脚的切除结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片生产半导体引脚的切除结构，包括主体支架，主体支架上端设有空腔，空腔一侧内凹固定设有轴承，轴承套接在螺杆一端，螺杆另一端贯穿空腔一侧固定设有限位块，限位块一侧固定设有摇柄，螺杆上套接设有第一螺纹滑块和第二螺纹滑块，第一螺纹滑块和第二螺纹滑块下端分别固定设有连接块，连接块通过销轴与支撑杆一端转动连接，支撑杆另一端通过销轴与固定块转动连接，固定块固定连接在支撑板表面，支撑板一侧固定设有切除刀，支撑板另一侧固定设有第二滑块，本实用新型通过设置能适用多种规格的半导体引脚剪裁，能在满足引脚剪裁长度的同时保证同一半导体的引脚剪裁一致。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片生产半导体引脚的切除结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021917659.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-05
授权号 ：
CN212884733U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
李秀娟
申请人 ：
李秀娟
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区茅岗东福新村二十二巷7号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021917659.0
主分类号 ：
B21F11/00
IPC分类号 ：
B21F11/00 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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