一种半导体生产用引脚拉伸装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体生产用引脚拉伸装置，属于引脚拉伸装置领域，一种半导体生产用引脚拉伸装置，包括固定筒，所述固定筒的内部与外侧设置有固定组件，所述固定筒的外侧设置有驱动组件，所述固定筒的顶端设置有导向限位组件，所述固定组件包括两个转动环、四个弧形挤压块、四个夹持杆与四个固定球，两个所述转动环均套设至固定筒的中部，四个所述弧形挤压块分别固定连接至两个转动环的内壁，四个所述夹持杆的一端分别滑动连接至四个弧形挤压块的内部，底部两个所述夹持杆均贯穿并滑动连接至固定筒的内部。该实用新型，可减轻工作人员劳动强度，保证引脚拉伸效果，降低返工率，提升生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产用引脚拉伸装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122621831.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216324782U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
陈敏华
申请人 ：
苏州杰裕恩信息技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区新平街388号腾飞科技园12号楼1-2F147
代理机构 ：
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张世静
优先权 ：
CN202122621831.9
主分类号 ：
B21F1/02
IPC分类号 ：
B21F1/02 B23K3/08 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲；线材矫直
B21F1/02
矫直
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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