防止表面贴装半导体元器件引脚变形装置

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种新型的半导体元器件封装装置；包括传送带、滑轨和承载器；承载器在滑轨上，滑轨下面有顶起机构，传送带上有吸嘴，半导体元件进入滑轨的承载器上，随滑轨移动，移至设定区域，滑轨下的顶起机构顶起半导体元件，吸取机构吸起半导体元件悬空，并随传送带移至放置区并释放半导体元件，随承载器进入上盖区上盖后封装。所述顶起机构是滑轨中间有圆孔，一柱体自该孔下面穿过形成顶针，顶针上套一弹簧，顶针通过轴承与偏心轮连接，偏心轮受伺服电机控制旋转。主要优点是：可适用于多种型号的表面元器件，具有相对的通用性，可杜绝表面贴装元器件引脚在封装过程中发生变形现象。

基本信息

专利标题：

防止表面贴装半导体元器件引脚变形装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620046941.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-10-19

授权号：

CN200962416Y

授权日：

2007-10-17

发明人：

薛恩华叶国欣

申请人：

上海旭福电子有限公司

申请人地址：

201619上海市松江区洞泾振业路6号

代理机构：

上海东亚专利商标代理有限公司

代理人：

罗习群

优先权：

CN200620046941.X

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/50