表面装贴电子元器件编带下胶带
专利权的终止
摘要
表面装贴电子元器件编带下胶带，它由纤维纸层(1)、热熔胶层(2)组成，热熔胶层(2)涂布在纤维纸层1的粗糙面上。本实用新型的优点是：生产工艺简单，生产成本低，质量高。
基本信息
专利标题 ：
表面装贴电子元器件编带下胶带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720083686.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-03-01
授权号 ：
CN201065394Y
授权日 ：
2008-05-28
发明人 ：
黄少林
申请人 ：
黄少林
申请人地址 ：
448001湖北省荆门市白云大道108号
代理机构 ：
荆门市首创专利事务所
代理人 ：
谭建文
优先权 ：
CN200720083686.0
主分类号 ：
C09J7/04
IPC分类号 ：
C09J7/04 B65D73/02 B65D85/86
法律状态
2010-08-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004342033
IPC(主分类) : C09J 7/04
专利号 : ZL2007200836860
申请日 : 20070301
授权公告日 : 20080528
号牌文件序号 : 101004342033
IPC(主分类) : C09J 7/04
专利号 : ZL2007200836860
申请日 : 20070301
授权公告日 : 20080528
2008-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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