一种贴装编带Y电容

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摘要

本实用新型公开了一种贴装编带Y电容，包括编带板、电容主体和胶带，所述编带板的底部设置有与编带板一体结构的承接槽，所述编带板的端面对应承接槽开设有凹槽，所述承接槽内部设置有海绵垫块，所述电容主体通过海绵垫块放置在承接槽内部，所述胶带对应承接槽设置在凹槽内部，且胶带的胶粘端面与电容主体的表面粘附设置。该贴装编带Y电容，具备便于对Y电容排版后，通过机械对Y电容自动化与铝基板焊接，提高对Y电容焊接工作效率的优点，解决了现有无法对Y电容自动化与铝基板进行焊接，通过人工单一焊接工作效率低的问题。

基本信息

专利标题：

一种贴装编带Y电容

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920587654.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-26

授权号：

CN209983035U

授权日：

2020-01-21

发明人：

莫益梁

申请人：

肇庆市捷鸿电子有限公司

申请人地址：

广东省肇庆市端州区梅庵路26号B幢一楼

代理机构：

昆明合众智信知识产权事务所

代理人：

高兴云

优先权：

CN201920587654.7

主分类号：

H05K13/04

IPC分类号：

H05K13/04 H01G2/02