表面装贴电子元器件编带上胶带
专利权的终止
摘要
表面装贴电子元器件编带上胶带，聚酯薄膜层的一面为电晕面，另一面为非电晕面，胶粘层(2)涂布在聚酯薄膜层(1)的电晕面上，结合树脂层(3)涂布在胶粘层(2)上，热熔胶层(4)涂布在结合树脂层(3)上，静电层(5)涂布在热熔胶层(4)，静电层(6)涂布在聚酯薄膜层的非电晕面上。
基本信息
专利标题 ：
表面装贴电子元器件编带上胶带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720083688.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-03-01
授权号 ：
CN201099453Y
授权日 ：
2008-08-13
发明人 ：
黄少林
申请人 ：
黄少林
申请人地址 ：
448001湖北省荆门市白云大道108号
代理机构 ：
荆门市首创专利事务所
代理人 ：
谭建文
优先权 ：
CN200720083688.X
主分类号 ：
B65D73/02
IPC分类号 ：
B65D73/02 B65D85/86 B65D65/40 C09J7/02 B32B7/12 B32B27/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D73/00
包含固定在纸板、薄片或带条上的物件的包装件
B65D73/02
固定到带条上的物件，如小型电气元件
法律状态
2010-08-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004356433
IPC(主分类) : B65D 73/02
专利号 : ZL200720083688X
申请日 : 20070301
授权公告日 : 20080813
号牌文件序号 : 101004356433
IPC(主分类) : B65D 73/02
专利号 : ZL200720083688X
申请日 : 20070301
授权公告日 : 20080813
2008-08-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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