贴片机元器件贴装固化装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了贴片机元器件贴装固化装置，包括用于贴装电子元器件的贴片头本体，所述贴片头本体上设有贴片头，还包括用于照射所述贴片头下方以固化UV胶的UV光照射装置。本实用新型的贴片机元器件贴装固化装置，在贴片头将电子元器件压紧于PCB板上进行贴装的同时，通过设置的UV光照射装置发出UV光照射线路板上贴装电子元器件处的UV胶，使UV胶固化，以解决UV胶不能快速固化致使电子元器件如芯片等的偏移造成的贴片精度差的问题。
基本信息
专利标题 ：
贴片机元器件贴装固化装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921997149.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN211297574U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
郭海强
申请人 ：
中山乐达康精密电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区五星村新村后街23号二楼之一
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨连华
优先权 ：
CN201921997149.6
主分类号 ：
H05K13/00
IPC分类号 ：
H05K13/00 H05K3/30
法律状态
2021-10-29 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 13/00
申请日 : 20191118
授权公告日 : 20200818
终止日期 : 20201118
申请日 : 20191118
授权公告日 : 20200818
终止日期 : 20201118
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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