本实用新型是提供一种高速全自动贴片机阵列式贴装头，以主框架为核心，其它各系统及模组模块都安装在主框架上；气缸模组、气缸控制模块、整体Z轴运动系统构成贴装头的Z向运动，工作状态时，气缸模组中的气缸依次执行贴装任务，同一时刻只有单一气缸动作；滚珠花键模组和θ角控制系统一起负责完成芯片的偏置校正，θ角方向运动时，滚珠花键模组中各花键一起动作，单一花键的具体偏置参数由控制软件实现；真空系统负责产生真空源和芯片吹吸的控制信号，真空源通过气缸模组中的微型气缸的真空接入口，并通过中空型活塞杆和滚珠花键模组中的中空型花键轴，将真空传递至贴装头末端从而实现芯片吸取与贴放。