高速全自动贴片机微型模块化贴装头
专利权的终止
摘要
一种微型模块化贴装头，该贴装头包括固定框架、贴装模组和真空模组。所述的固定框架是由主框架和副框架构成的簸箕形框架，贴装模组外形是一个长方体，真空模组位于固定框架的正上方。以固定框架为核心，贴装模组和真空模安装在固定框架上；工作时每一时刻只有一个贴装组件动作；各贴装组件依次动作；贴装组件中两个微型精密直流伺服电机施行精确的Z方向位置控制以及θ角转角控制；真空系统配合空心轴动作控制真空源的生成与破坏及相关的压力调节，实现空心轴对芯片的吸取与放置。
基本信息
专利标题 ：
高速全自动贴片机微型模块化贴装头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620023202.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-07-04
授权号 ：
CN2919809Y
授权日 ：
2007-07-04
发明人 ：
刘强吴文镜郑妍袁松梅
申请人 ：
北京航空航天大学
申请人地址 ：
100083北京市北京航空航天大学机械工程及自动化学院705信箱
代理机构 ：
北京慧泉知识产权代理有限公司
代理人 ：
王顺荣
优先权 ：
CN200620023202.9
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 H05K3/32
法律状态
2010-10-06 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101006306130
IPC(主分类) : H05K 13/04
专利号 : ZL2006200232029
申请日 : 20060704
授权公告日 : 20070704
号牌文件序号 : 101006306130
IPC(主分类) : H05K 13/04
专利号 : ZL2006200232029
申请日 : 20060704
授权公告日 : 20070704
2007-07-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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