电子元器件焊接方法及表面贴装电子元器件的焊接方法
授权
摘要
本发明提供了一种新的可有效释放焊点应力，解决焊点开裂的电子元器件焊接方法及表面贴装电子元器件的焊接方法，属于半导体器件技术领域。电子元器件焊接方法包括以下步骤：采用InPb合金材料作为焊料；对于Au等其它不含Sn的镀层，对所述引线和所述基板上的焊盘，焊接前应预先搪锡，达到提高焊接界面可焊性作用；对于含锡涂层，应先用InPb焊料清洁基板焊盘和对应元器件引线上的残余焊料；后施加InPb焊料和助焊剂，通过温控烙铁等加热方式对InPb焊料、焊盘及引线加热，将所述引线焊接至所述基板的相应焊盘上。本发明提供的电子元器件焊接方法及表面贴装电子元器件的焊接方法，将引线与基板焊盘之间的焊料由原本的Sn63Pb37焊料改为了InPb焊料，提高了产品可靠性。
基本信息
专利标题 ：
电子元器件焊接方法及表面贴装电子元器件的焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112247300A
申请号 ：
CN202010954187.4
公开（公告）日 ：
2021-01-22
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN112247300B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
李泊杨建军夏雨
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十三研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市合作路113号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
田甜
优先权 ：
CN202010954187.4
主分类号 ：
B23K1/00
IPC分类号 ：
B23K1/00 B23K1/20 B23K35/26 B23K35/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2021-02-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 1/00
申请日 : 20200911
申请日 : 20200911
2021-01-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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