一种表面贴装电子陶瓷元器件
授权
摘要

本实用新型公布了一种表面贴装电子陶瓷元器件,包括陶瓷片、第一金属片以及第二金属片,所述陶瓷片的内部中心处设有卡架,且所述卡架与陶瓷片滑动连接,所述卡架的顶部贯穿设置有三个通孔,所述卡架的一端固定设有螺纹柱,所述陶瓷片的一端活动设有内螺纹套。本实用新型通过第一金属片底部两侧的第一L型架插入陶瓷片顶部两侧的卡槽中,第二金属片顶部中心处的第一L型架插入陶瓷片底部中心处的卡槽中,完成对陶瓷片、第一金属片以及第二金属片之间的组装,元器件为活动式结构组装,当元器件中的电子元件或陶瓷片损坏时,可单独对电子元件或陶瓷片进行更换,节约成本。

基本信息
专利标题 :
一种表面贴装电子陶瓷元器件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021303846.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-03
授权号 :
CN212570732U
授权日 :
2021-02-19
发明人 :
黄继金李华香
申请人 :
深圳市鑫华琪科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡街道盐田社区银田路华丰宝安智谷科技创新园E座408
代理机构 :
广东有知猫知识产权代理有限公司
代理人 :
高志军
优先权 :
CN202021303846.X
主分类号 :
H01G4/12
IPC分类号 :
H01G4/12  H01G4/228  H01C7/00  H01C7/10  H01C1/14  H01L23/50  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/018
电介质
H01G4/06
固体电介质
H01G4/08
无机电介质
H01G4/12
陶瓷电介质
法律状态
2021-02-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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