表面贴装器件测试装置
实质审查的生效
摘要

本发明公开一种表面贴装器件测试装置,所述表面贴装器件测试装置包括基座、限位板、测试电路板、SMA接头、压紧组件和施压机构,沿所述基座的上表面的外周缘至少部分设有限位凸台,所述限位板可拆卸地安装在所述基座上且由所述限位凸台限位,所述限位板具有用于放置待测试元器件的限位孔;所述测试电路板可拆卸地设在所述基座与所述限位板之间,所述SMA接头可拆卸地安装在所述基座上且与所述测试电路板相连;所述施压机构安装在所述基座上,所述施压机构与所述压紧组件相连以通过所述压紧组件压紧和释放位于所述限位内的待测试元器件。本发明的述表面贴装器件测试装置拆装方便,不易损坏待测试元器件,适用于表面贴装的滤波器和双工器的测试。

基本信息
专利标题 :
表面贴装器件测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114509613A
申请号 :
CN202011281823.8
公开(公告)日 :
2022-05-17
申请日 :
2020-11-16
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张树民
申请人 :
杭州左蓝微电子技术有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市下城区东新路688号602室
代理机构 :
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘虎
优先权 :
CN202011281823.8
主分类号 :
G01R31/00
IPC分类号 :
G01R31/00  G01R1/04  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置;电故障的探测装置;以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置;在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66;线路传输系统的测试入H04B3/46)
法律状态
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/00
申请日 : 20201116
2022-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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