一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件
授权
摘要
本实用新型是一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件，包括涂覆封装的表面贴装陶瓷介质电容器、压敏电阻器、热敏电阻器和集成电路共烧陶瓷模块，是用浸涂、喷涂环氧树脂包封料或者滚涂、浸涂绝缘保护漆的涂覆包封层包裹陶瓷介质、金属电极、金属引线的电极焊接面，其中金属引线为带状，上有电极焊接面、导流孔、线路板焊接面，导流孔被包裹在涂覆层内，线路板焊面在涂覆层外，表面贴装电子陶瓷元器件体内无气泡。
基本信息
专利标题 ：
一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921918338.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-08
授权号 ：
CN210628107U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
于金龙史宝林范垂旭
申请人 ：
鞍山厚德科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省鞍山市高新区千山路368号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921918338.X
主分类号 ：
H01G4/12
IPC分类号 ：
H01G4/12 H01G4/224 H01G4/236 H01C1/02 H01C1/144 H01C7/02 H01C7/04 H01C7/10 H01C7/102 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/018
电介质
H01G4/06
固体电介质
H01G4/08
无机电介质
H01G4/12
陶瓷电介质
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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