一种表面贴装芯片封装
授权
摘要
本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其为一种表面贴装芯片封装，包括封装组件，所述封装组件包括第一盒体、第二盒体、连接板、连接管、弹簧、金属球、滑槽和通孔，所述第二盒体的侧端外表面设置有引脚，所述引脚的一端连接有导线，通过设置第一盒体、第二盒体、连接板、连接管、弹簧、金属球、滑槽和通孔，在弹簧的作用下，金属球卡在第二盒体上的通口内，无需借助工具，遍能够组装和拆分第一盒体和第二盒体，通过设置球囊、连接座和气孔，球囊使基板和芯片本体在第一盒体和第二盒体内部处于凌空状态，有利于辅助芯片本体和基板散热。
基本信息
专利标题 ：
一种表面贴装芯片封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123087513.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216450626U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
田光伟
申请人 ：
江西万年芯微电子有限公司
申请人地址 ：
江西省上饶市万年县高新技术产业区丰收工业园（建设路以北、建元路以南）
代理机构 ：
南昌洪达专利事务所
代理人 ：
刘凌峰
优先权 ：
CN202123087513.5
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/34 H01L23/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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