表面贴装用DFN器件封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种表面贴装用DFN器件封装结构，其左引脚、右引脚各自的另一端从环氧封装体中延伸出，所述芯片前后端面均通过导热胶层粘接有金属散热片，所述芯片左右端面均通过导热胶层粘接有左金属散热片和右金属散热片，此左金属散热片和右金属散热片分别开有若干个供左引脚、右引脚嵌入的左通孔和右通孔，所述左通孔、右通孔分别与左引脚、右引脚之间通过环氧封装体绝缘隔离，所述环氧封装体的下表面均匀开设有若干个通气槽。本实用新型表面贴装用DFN器件封装结构增加了有效散热面积，提高散热效果，也有利于改善半导体器件与PCB电路板之间的空气流通速率，从而更有利于热量的扩散。
基本信息
专利标题 ：
表面贴装用DFN器件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020443859.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN211700253U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
彭兴义
申请人 ：
盐城芯丰微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市大丰区新丰镇梦想大道8号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN202020443859.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/31
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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