一种小尺寸表面贴装电路保护元器件
授权
摘要
本实用新型的一种小尺寸表面贴装电路保护元器件，包括以下部分：平板形绝缘基材；上电极和下电极，分别贴覆在所述绝缘基材的上下表面；上电极是由各自具有2～4个指形交叉但又互相绝缘的左上极板和右上极板构成；下电极由分居在绝缘基材两端的左下极板和右下极板构成；左导电膜将左上极板和左下极板连接在一起形成左电极，右导电膜将右上极板和右下极板连接在一起形成右电极；采用聚合物正温度系数材料制成的PPTC薄膜，贴覆在上电极的指形交叉区域，将左电极和右电极连接在一起；绝缘保护层贴覆在PPTC薄膜的上表面。本实用新型更适于产品小型化，PPTC材料被保护在绝缘保护层内，免受环境因素的影响，具备更好的耐候性。
基本信息
专利标题 ：
一种小尺寸表面贴装电路保护元器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122489261.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-15
授权号 ：
CN216353618U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
陈绪煌李伏香
申请人 ：
北京复通电子科技有限责任公司
申请人地址 ：
北京市通州区嘉创二路55号1幢7层101-1707
代理机构 ：
上海世圆知识产权代理有限公司
代理人 ：
王贺玲
优先权 ：
CN202122489261.2
主分类号 ：
H01C7/02
IPC分类号 ：
H01C7/02 H01C7/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/02
具有正温度系数的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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