表面组装元器件
授权
摘要
本实用新型提供一种表面组装元器件，所述表面组装元器件的第一绝缘壁增大了第一电极的侧面至表面组装元器件的侧面的距离，能够为焊料提供足够的延伸空间，从而不会造成第一电极与第二电极短路，且能够使两个表面组装元器件之间形成绝缘隔离，避免空气击穿而造成的打火，提高器件良率，同时，第一绝缘壁能够进一步增加主体的强度，提高所述表面组装元器件的良率。
基本信息
专利标题 ：
表面组装元器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920662327.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-08
授权号 ：
CN209822637U
授权日 ：
2019-12-20
发明人 ：
黄振起
申请人 ：
上海地肇电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层
代理机构 ：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
翟羽
优先权 ：
CN201920662327.3
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L23/31 H01L21/56
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2019-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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