表面恒温的电子元器件
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种表面恒温的电子元器件，表面温度控制精准，恒温状态稳定。本发明的表面恒温的电子元器件，包括封装于外壳(1)内的电子元器件本体(9)；还包括置于所述电子元器件本体(9)与外壳(1)内壁之间的半导体制冷/加热片(2)；所述半导体制冷/加热片(2)外侧通过固化导热硅胶(4)与外壳(1)内壁贴合，其内侧通过膏状导热硅脂(3)与电子元器件本体(9)贴合。
基本信息
专利标题 ：
表面恒温的电子元器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114265448A
申请号 ：
CN202111553573.3
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2022-01-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴俊
申请人 ：
广东亿嘉和科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区新竹路4号新竹苑（总部一号）17幢2单元5楼503室
代理机构 ：
南京理工信达知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴茂杰
优先权 ：
CN202111553573.3
主分类号 ：
G05D23/24
IPC分类号 ：
G05D23/24
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
G05D23/20
具有随温度变化而产生电或磁性质变化的传感元件
G05D23/24
传感元件具有随温度变化的电阻，例如热敏电阻
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G05D 23/24
申请日 : 20220113
申请日 : 20220113
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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