电子元器件组装铆钉机

授权

摘要

本实用新型公开了电子元器件组装铆钉机，包括铆钉机底座、控制板、配电箱、元器件传送机构、气动铆钉机构，所述铆钉机底座上部左侧设置有所述控制板，所述铆钉机底座下部设置有所述配电箱，所述铆钉机底座上部设置有所述元器件传送机构，所述元器件传送机构后侧上部设置有所述气动铆钉机构。有益效果在于：通过元器件传送机构实现电子元器件自动传送，保障电子元器件铆钉安装位置精确，避免人工固定元器件精度下降，避免发生危险，通过气动铆钉机构实现铆钉安装，实现铆钉自动供应，防止手工安装铆钉造成意外事故，实现两颗铆钉同时冲压，提高生产效率。

基本信息

专利标题：

电子元器件组装铆钉机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021779513.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-24

授权号：

CN212945237U

授权日：

2021-04-13

发明人：

蔡天平

申请人：

漳浦比速光电科技有限公司

申请人地址：

福建省漳州市漳浦县绥安工业开发区绥安工业园

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021779513.4

主分类号：

B21J15/18

IPC分类号：

B21J15/18 B21J15/32 B21J15/38