电子表面贴装焊接质量预测与工艺参数优化方法
实质审查的生效
摘要

公开了电子表面贴装焊接质量预测与工艺参数优化方法,方法中,采集获取电子表面贴装焊接工艺参数并选取其中的多个焊接温区温度、多个冷却温区温度和带速作为模型的输入参数,将焊膏焊接失效概率作为输出参数,其中焊接失效概率为优化目标;数据预处理所述输入参数,并计算所述输入参数所对应的焊接失效概率;确定深度神经网络输入层、隐藏层、输出层神经元的个数,初始化后训练深度神经网络实现焊接质量预测;初始化遗传算法种群,将神经网络的输出作为遗传算法的适应度函数,完成种群选择、交叉、变异操作,生成子代种群,通过遗传算法寻找目标函数最优解和输入参数优化组合。

基本信息
专利标题 :
电子表面贴装焊接质量预测与工艺参数优化方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114386364A
申请号 :
CN202111479478.3
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2021-12-06
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
成玮谢述帅陈雪峰聂泽琳刘一龙阎德劲苏欣赖复尧
申请人 :
西安交通大学
申请人地址 :
陕西省西安市咸宁西路28号
代理机构 :
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 :
覃婧婵
优先权 :
CN202111479478.3
主分类号 :
G06F30/398
IPC分类号 :
G06F30/398  G06N3/04  G06N3/08  G06N3/12  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/398
设计验证或优化,例如:使用设计规则检查、布局与原理图或有限元方法
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/398
申请日 : 20211206
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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