电子元器件焊接用焊接平台
授权
摘要

本实用新型公开了电子元器件焊接用焊接平台,包括焊接台面、紧固螺栓、电路板夹具、滑条、顶部连接件、支腿、滑槽和后支杆,所述焊接台面的顶面上固定安装有横向设置的所述滑条,所述滑条的顶部设置有所述顶部连接件,所述顶部连接件的前后两端分别固定安装有所述后支杆和前支杆,所述前支杆和所述后支杆分别设置在所述滑条的前后两侧,所述前支杆的底部固定安装有所述电路板夹具,所述滑条的背面开设有所述滑槽,所述滑槽内滑动安装有槽内滑件,所述槽内滑件与所述后支杆固定安装在一起。有益效果在于:本实用新型通过设置的若干个电路板夹具可以将电路板固定进行焊接,避免了手压影响,并且可以根据不同的电路板尺寸进行调节。

基本信息
专利标题 :
电子元器件焊接用焊接平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021585966.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-04
授权号 :
CN212946263U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
蔡天平
申请人 :
漳浦比速光电科技有限公司
申请人地址 :
福建省漳州市漳浦县绥安工业开发区绥安工业园
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021585966.3
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04  B23K101/42  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212946263U.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332