一种电子元器件加工用焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件加工用焊接装置，包括箱体，所述箱体的两侧外均设置有把手，所述把手的一侧固定连接有杆体，所述杆体的一端贯穿箱体设置在箱体内，所述杆体与箱体转动连接，所述杆体的上下两侧外均设置有第二连杆，所述第二连杆外套设有第二连接块和弹簧，所述第二连接块与箱体的内壁固定连接，所述第二连杆与第二连接块滑动连接，所述第二连杆在第二连接块套设范围外的一端固定连接有弧形块，所述弧形块的内弧面固定连接有第三橡胶垫，所述第三橡胶垫与杆体滑动连接，本实用新型在焊接的过程中把电路板夹持在半空，在翻转电路板的过程中能避免电路板与工作台和其他物品发生碰撞，避免电路板发生损伤。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件加工用焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020599718.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN212420001U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
王柔石陈历武黄公平周春国雷艾平
申请人 ：
深圳市凯特电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道办事处龙田社区龙田三路2号金旭厂房一
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周春
优先权 ：
CN202020599718.8
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K37/04 B23K37/047 F21V33/00 B08B15/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
