一种电子元器件生产用焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件生产用焊接装置，包括链条和螺栓，所述链条的下方设置有丝杆，且丝杆的右端设置有电机，所述电机的左端下方设置有稳定座，所述滑轨的右端下方设置有支撑座，所述螺栓的下方设置有滑块，所述滑块的下方设置有焊接头，所述防护罩的下方设置有防滑垫，所述凹槽的下方设置有收集盒，所述固定座的下方设置有底座。该电子元器件生产用焊接装置，与现有的普通电子元器件生产用焊接装置相比，增加结构的同时大大提高了整个电子元器件生产用焊接装置的使用性能，改良后的电子元器件生产用焊接装置内部拥有高度调节和角度调节结构，并且拥有便于加工台面肥料收集结构，有效满足了人们的使用效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件生产用焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020365166.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-21
授权号 ：
CN212043204U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
刘宋奇
申请人 ：
深圳市粤宇科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道上排社区爱群路同富裕工业区2-3#厂房一至三楼
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵雪佳
优先权 ：
CN202020365166.4
主分类号 ：
B23K31/02
IPC分类号 ：
B23K31/02 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K31/00
专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K1/00至B23K28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺
B23K31/02
关于钎焊或焊接的
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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