一种用于精密电子元器件生产的焊接装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于精密电子元器件生产的焊接装置,涉及焊接领域技术领域,包括底板,所述底板的上表面右侧固定连接有焊接台,所述焊接台的上表面中部开设有放置槽,所述焊接台的上表面左右两侧均设置有阻挡板,所述阻挡板上开设有通孔,所述通孔内固定连接有转动轴,所述转动轴靠近焊接台的一端与焊接台通过轴承转动连接,所述底板的上表面左侧固定连接有L型板,所述L型板包括竖板和横板,所述横板的左侧与竖板的顶端固定连接。本实用新型通过将电子元器件放置在放置槽内,转动阻挡板,使阻挡板的下表面与电子元器件的上表面相接触,从而达到固定的作用,避免在焊接的过程中电子元器件不小心移动而导致焊接错位的现象。

基本信息
专利标题 :
一种用于精密电子元器件生产的焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022087457.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-22
授权号 :
CN213105350U
授权日 :
2021-05-04
发明人 :
郑波
申请人 :
皇裕电子科技(扬州)有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市宝应县经济开发区柳河路1号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022087457.4
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-05-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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