一种电子元器件的焊接装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种电子元器件的焊接装置,包括底座和支架;所述底座顶部后侧固定安装有支架,所述支架顶部右侧安装有电源线A,所述电源线A底端连接有电烙铁;所述底座顶部且位于支架前侧固定安装有夹持座,所述夹持座左侧开设有活动孔,所述活动孔内放置有拉杆,所述拉杆内套置有弹簧,所述拉杆左端且位于夹持座外侧安装有夹持板。本实用新型通过拉动拉手即可带动夹板向左侧移动,同时拉杆则会位于活动孔内向左移动,并挤压弹簧,再将电路板置于夹持座内,再松开拉手,此时弹簧的回弹力即可推动夹持板向右移动从而实现对电路板的夹持工作,操作简单便捷,能够适用不同规格的电路板,且夹持效果好。

基本信息
专利标题 :
一种电子元器件的焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921945819.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-12
授权号 :
CN211276876U
授权日 :
2020-08-18
发明人 :
胡刚
申请人 :
苏州至上软件科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市太仓市经济开发区北京西路6号
代理机构 :
苏州诚逸知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
王卫婷
优先权 :
CN201921945819.X
主分类号 :
B23K3/08
IPC分类号 :
B23K3/08  B23K3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-10-26 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 3/08
申请日 : 20191112
授权公告日 : 20200818
终止日期 : 20201112
2020-08-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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