一种设有定位结构的电子元器件焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种设有定位结构的电子元器件焊接装置，包括焊接装置本体，焊接装置本体的背面滑动安装有焊接头，焊接装置本体内壁的一侧卡合连接有两个固定板，两个固定板的一侧固定安装有测量尺，焊接装置本体内部的底端开设有凹槽，凹槽的内部固定安装有固定柱，固定柱的一端部活动套设有两个滑动套，本实用新型一种设有定位结构的电子元器件焊接装置，通过设置了固定板、测量尺、滑动套和指针，将两个固定板分别卡合在焊接装置本体的内部，从而对测量尺进行了固定，通过该结构可以根据两个指针的指针数值，有效的将电子元器件定位到合适的位置，解决了电子元器件由于定位不准确而导致焊接有误差的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种设有定位结构的电子元器件焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122633573.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-31
授权号 ：
CN216264288U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
朱俊陈守卓王哲旭温从众
申请人 ：
马鞍山秉信光电科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市慈湖高新区霍里山大道马鞍山秉信光电科技有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122633573.6
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K37/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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