一种电子元器件焊接装置
授权
摘要

本实用新型涉及焊接设备的技术领域,特别是涉及一种电子元器件焊接装置,其提高装置上下方向的焊接速率,降低装置的使用局限性;包括多组垫脚、多组支腿、底座、焊接平台、焊枪和焊枪头,垫脚的顶端与支腿的底端连接,支腿的顶端与底座的底端连接,并且焊接平台固定在底座上,焊枪的一端固定在调节装置上,并且焊枪头固定在焊枪的另一端,并且焊枪头位于焊接平台的上方;调节装置包括纵向调节装置和横向调节装置,其中纵向调节装置包括第一气缸、第一连接块、第一滑块和支撑柱,第一气缸固定在底座上,位于底座的左侧,并且第一气缸的输出端与第一连接块连接,第一连接块的右端与第一滑块的左端连接。

基本信息
专利标题 :
一种电子元器件焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020056373.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-13
授权号 :
CN211305326U
授权日 :
2020-08-21
发明人 :
徐建林
申请人 :
沧州华博通用机械有限公司
申请人地址 :
河北省沧州市东光县龙王李镇耿前村
代理机构 :
沧州市宏科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
韩超
优先权 :
CN202020056373.1
主分类号 :
B23K37/02
IPC分类号 :
B23K37/02  B23K101/36  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/02
支承焊接件或切割件的支架
法律状态
2020-08-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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