一种电子元器件加工用焊接装置
授权
摘要
本实用新型涉及电子元器件加工技术领域，公开了一种电子元器件加工用焊接装置，包括加工台，所述加工台呈凹形状结构设置，且加工台的相对侧壁均设有自适应夹具组件，所述自适应夹具组件包括活动杆，所述加工台的两侧壁贯通设有活动孔，所述活动杆贯穿活动孔，并向两侧延伸，所述活动杆与活动孔滑动配合，位于所述加工台内的活动杆端面连接有橡胶条，所述橡胶条与加工台之间的活动杆外套设有自适应弹簧，将电路板插入两个橡胶条之间，呈直角梯形状的橡胶条，斜面便于电路板插入，同时，活动杆与活动孔滑动配合，橡胶条对自适应弹簧挤压，使橡胶条相对运动，本方案不仅实现对电路板的自适应夹持，还能够对电路板进行保护，避免受损。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件加工用焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121685866.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-23
授权号 ：
CN216607704U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
袁成
申请人 ：
中山市泰克森特电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市南头镇东福南路5号三楼之一
代理机构 ：
合肥上博知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张果果
优先权 ：
CN202121685866.2
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
