一种电子元器件用加工平台

授权

摘要

本实用新型公开了一种电子元器件用加工平台，包括工作台，工作台的左右两侧均通过旋转接头与活动板相互连接，且工作台的上表面中部预留有凹槽，凹槽的上方通过滑轨滑动连接有活动台，且活动台的外侧设置有固定台，固定台的上表面开设有连接孔，工作台的下方左右两端分别转动连接有第一支撑轴和第二支撑轴，且第一支撑轴和第二支撑轴的下端均通过立板分别与第一滑动板和第二滑动板相互连接，第一滑动板和第二滑动板的下方均通过滑槽与底板滑动连接，第一滑动板和第二滑动板的前方分别啮合连接有第一齿轮和第二齿轮。该电子元器件用加工平台，可根据工作人员自身需求完成工作台和加工台高度的调节，提高了装置的灵活性。

基本信息

专利标题：

一种电子元器件用加工平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921398114.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-27

授权号：

CN210678630U

授权日：

2020-06-05

发明人：

刘贵廷

申请人：

吉安开创精密机械铸造有限公司

申请人地址：

江西省吉安市吉安县工业园西区明珠路10号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921398114.0

主分类号：

B25H1/16

IPC分类号：

B25H1/16