一种基于PCB板表面贴装电子元器件装置的装配方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种基于用于PCB板的表面贴装电子元器件装置的装配方法，主要解决现有电子元器件在贴装时，需要将载带上的电子元器件剥离的问题。本发明通过采用一种用于PCB板的表面贴装电子元器件装置，包括机架、电子元器件输送机构、贴电子元器件机构、转盘旋转机构、PCB板输送机构、PCB板搬运机构、点胶机构和PLC控制器，所述机架的顶部设置有工作台，所述工作台中部设置有转盘旋转机构，所述电子元器件输送机构、PCB板输送机构以及点胶机构依次环绕设于转盘旋转机构周围，所述转盘旋转机构和电子元器件输送机构之间设置有贴电子元器件机构的技术方案，较好地解决了该问题，可用于电子元器件的装配。
基本信息
专利标题 ：
一种基于PCB板表面贴装电子元器件装置的装配方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114449881A
申请号 ：
CN202011199312.1
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-11-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
肖世涛
申请人 ：
肖世涛
申请人地址 ：
江西省吉安市吉州区文山路86号403房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011199312.1
主分类号 ：
H05K13/02
IPC分类号 ：
H05K13/02 H05K13/00 H05K13/04 H05K13/08
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 13/02
申请日 : 20201101
申请日 : 20201101
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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